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簡述真空灌封單元
來源：www.xabgcl.cn | 發布時間：2025年06月17日一、核心功能
真空脫泡：通過抽真空排除灌封材料中的氣泡，避免固化后出現空洞，影響密封效果；
灌封：在真空環境下將材料注入待灌封部件，確保縫隙、孔洞等細微處完全填充，提升密封可靠性；
環境適配：適用于對密封性、絕緣性要求高的精密部件，防止水汽、灰塵、腐蝕性物質侵入。
二、主要組成部分
1. 真空系統
真空泵：提供真空環境（通常真空度可達 - 90kPa 至 - 100kPa），用于抽取灌封腔體內的空氣及材料中的氣泡；
真空腔體：容納待灌封部件及灌封材料，具備密封結構，確保真空環境穩定。
2. 灌封材料供給系統
儲料罐：存放灌封膠、樹脂等材料，部分系統具備加熱功能（如溫控裝置），防止材料凝固或粘度升高；
計量泵 / 閥：正確控制材料輸出量，支持單組份或雙組份材料（如 A/B 膠混合）的配比灌封。
3. 運動與控制系統
機械臂 / 移動平臺：定位待灌封部件，實現自動化灌封（如定點注入、軌跡噴涂）；
控制面板：設置真空度、灌封量、固化時間等參數，支持程序預設與自動化運行。
4. 輔助組件
固化裝置：部分單元集成加熱或 UV 固化功能，加速材料固化；
廢氣處理：過濾灌封過程中可能產生的揮發性氣體，保障操作安全。
三、工作原理
預處理：將待灌封部件放入真空腔體，檢查灌封材料粘度、配比是否符合要求；
抽真空：啟動真空泵，使腔體達到預設真空度（如 - 95kPa），維持一段時間以排除部件縫隙及材料中的空氣；
灌封作業：在真空狀態下，通過計量泵將材料注入部件待灌封區域，利用真空負壓使材料滲透至細微縫隙；
泄壓與固化：緩慢釋放真空，讓材料在常壓下自然流平，隨后通過加熱或常溫固化形成密封層。
四、典型應用場景
電子工業：灌封電源模塊、傳感器芯片、PCB 電路板，防止受潮或短路；
汽車制造：線束接頭、電機線圈、車載控制器的防水密封，適應高溫、振動環境；
航空航天：精密儀器、連接器的真空灌封，滿足高可靠性與耐極端環境需求；
新能源領域：鋰電池電芯、光伏接線盒的密封，提升防水與絕緣性能。
五、優勢特點
高密封性：真空環境下灌封無氣泡，密封層致密，防水等級可達 IP67 以上；
工藝可控：自動化程度高，灌封量、真空度等參數可調，適合批量生產；
材料兼容性強：支持硅膠、環氧樹脂、聚氨酯等多種灌封材料，適配不同性能需求；
提升產品壽命：減少環境因素對部件的侵蝕，延長設備使用壽命（如戶外設備抗老化）。
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